车规芯片的决赛圈，量产智力才是硬通货。

作家 | 郑浩钧

剪辑 | 田 哲

5 月 13 日，国内车规级芯片企业芯驰科技晓谕完成近 1 亿好意思元（约合东说念主民币 6.9 亿元）C 轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资算作全新战术鞭策加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业成本跟投。

这笔融资发生在中国智能电动汽车产业链深度重构的要道节点。当今智能化竞争已从 30 万元以上的高端阛阓，全面进入 10 万至 20 万元的主流价位段。芯片供应商需要在性能、成本、委派寂静性之间作念好均衡。

同期，在 2021-2022 年的芯片投资高涨后，大量车规芯片初创公司完成流片后便堕入车规认证与量产瓶颈，无法实现营收，使得成本阛阓对投资半导体行业的气派趋于审慎。

这种配景下，芯驰科技仍能拿下近亿好意思元融资，大约讲明量产委派智力正在成为芯片企业的估值锚点。阐述官方数据，收尾当今，芯驰全系列芯片累计出货量已冲破 1200 万片，量产车型卓越 100 款，客户解除中国一起前十大汽车 OEM 集团，以及全球前十大汽车 OEM 集团中的七家。

这一范围在原土车规芯片企业中处于着手位置。从产物线来看，芯驰主要遴选“舱 + 控”双轮布局：X9 系列面向智能座舱，E3 系列定位智能车控 MCU。芯驰科技亦然可同期提供 SoC 与高性能 MCU 的车规芯片贪图公司之一。

在智能座舱界限，芯驰 X9 系列座舱惩处器累计委派冲破 500 万片，年增长率卓越 50%。在 MCU 界限，芯驰 E3 系列累计出货已卓越 500 万片，已切入理念念、小米、比亚迪、长安等车企的量产神色。

AI 座舱与具身智能：

下一代产物的“增量逻辑”

芯驰科技本轮融资的资金用途指向车规级芯片研发、量产委派和产业生态拓荒，同期加快公司从汽车到具身智能赛说念的冲破。

在产物层面，最具念念象空间的是下一代 AI 座舱芯片 X10。

阐述芯驰在本年北京车展浮现的最新信息，X10 将继承 4 纳米制程，CPU 算力达 200K DMIPS，GPU 算力 3000 GFLOPS，NPU 闹热算力 80 TOPS，合座带宽贪图达到刻下量产旗舰芯片的两倍以上。这一树立的中枢指标并非单纯的图形渲染升级，而是复旧 9B 参数大模子的端侧部署，实现 AI 座舱的交互变革。

2025 年 9 月在与雷峰网《新智驾》的一次同样中，一位接近芯驰科技的东说念主士张林瑞（假名）曾示意，AI 带来的不是屏幕变大、3D 渲染变强这类传统升级，而是更高效的诈欺交互。当端侧大模子部署完成后，用户可能不再需要掀开多个 APP 协同操作，而是一个 AI 助手告成调用后台劳动完成领导。

这意味着芯片的算力需求从“跑分竞赛”转向“响应速率与多模态并发”，这就需要芯片树立富饶的 NPU 算力，以更低功耗、更高恶果运行端侧大模子。

张林瑞在与《新智驾》的同样中曾用“寂静”抽象座舱界限的竞争内容。

他觉得，智驾界限存在是否搭载激光雷达等道路之争，本事方式尚未管理；而座舱的方式是寂静的，竞争中枢不在于颠覆式改进，而在于“把所有这个词的系统作念寂静，把成本作念低，客户复旧作念好、迭代作念好”。这一判断反应在了芯驰的产物策略—— X10 不追赶最高端的旗舰阛阓，而是锚定 10 万至 20 万元价位段的主力车型，用性价比和可靠性掀开范围化空间。

乘联会数据知道，2025 年国内新动力乘用车累计零卖销量达 1280.9 万辆，百家乐IOS/Android通用版/手机app下载其中 10-20 万价钱区间新动力阛阓份额达 38%。中汽协预测，2026 年该区间阛阓份额将普及至 45% 以上。

张林瑞坦承，在高端阛阓，车企对高通品牌有较高追求，“特地高端的车会觉得一定要用高通的”。芯驰的采用是“产物订价不高于 8295，但性能与其接近，同期通过端侧 AI 智力造成各异化。”

发布于 2021 年 1 月的高通 8295 芯片，其 AI 架构主要针对传统语音 / 视觉 AI 推理优化，并非为端侧大模子贪图。而芯驰 X10 配备 80 TOPS NPU，原生复旧 9B 参数大模子的端侧部署。

芯驰采用以座舱为切口进入主流阛阓，但汽车电子电气架构的演进并未留步于单一域控。跟着中央计较架构逐步成为共鸣，将座舱与智驾合二为一的“舱驾交融”正成为芯片行业的新战场。

濒临这一趋势，张林瑞觉得，“舱驾交融”进度莫得大家念念的那么快，因为触及安全系统与文娱系统的诬捏化阻遏、启动时序、音频路由等复杂工程问题，是以仍处于探索阶段。芯驰的策略是先把座舱和 MCU 各自作念到极致，再通过 one box 或 two box 的体式与智驾芯片互助，而非过早参加一个超大 SoC 解除所有这个词场景的武备竞赛。

不外，在张林瑞向《新智驾》呈报以上不雅点半年多后，舱驾交融运行从看法走向落地。2026 年北京车展上，舱驾交融成为中枢议题，地平线、高通等企业蚁集展示了干系量产决议。

高通依托座舱界限的上风向智驾延长，其 SA8775P 芯片已实现范围化上车；英伟达则凭借 Thor 芯片的大算力上风，在高端舱驾交融阛阓加快布局；地平线在北京车展前发布了国内首款原生舱驾交融芯片“星空”（Starry），展望第三季度量产上车。

舱驾交融受到追捧的一大原因是降本。把正本寂静的座舱域规矩器和智驾域规矩器合二为一，不错减少一套硬件（电源、散热、外壳、线束），算力和内存也能分享调整，幸免类似拓荒。按高工智能的测算，舱驾交融决议比拟于传统分立式架构，可将整车成本裁减约 30%。

另一方面，单颗芯片算力的普及与安全阻遏本事的逾越也推动了舱驾交融芯单方面世。如地平线“星空”芯片通过城堡物理阻遏架构，在硬件层面实现座舱域与智驾域的物理阻遏，使得座舱系统重启不会影响智驾功能的浅显运行。

芯驰本轮融资的另一大用途在于具身智能想法的冲破。芯驰科技创举东说念主兼董事长仇雨菁示意，公司将“依托本轮融资，抓续深耕 AI 智能座舱、高端智控界限的产物改进与本事引颈，同期积极向具身智能想法拓展布局”。

这一布局的本事逻辑在于，车规级芯片在可靠性、及时性、功能安全方面的积贮，不错复用到机器东说念主等物理 AI 场景。座舱交互、率领规矩、传感器交融等智力，内容上王人是“物理 AI ”在不同载体上的诈欺。

结语

芯驰科技的 C 轮融资，绚丽着成本阛阓对车规芯片赛说念的判断表率正在从“能不可作念”转向“能不可低廉且寂静地作念”。

在张林瑞看来，芯片产物的人命周期取决于产物对不合——作念对的产物不错卖五年以上，作念错的产物可能一年就消失。

芯驰曩昔几年的轨迹考证了这一逻辑：不追风口，不造看法，而是在座舱和车控两个中枢界限建立量产与工程化壁垒，再逐步向端侧 AI 和具身智能延长。

当中国智能电动汽车的竞争进入 10 万至 20 万元的主流阛阓绞杀阶段百家乐官方入口(中国)官方网站，芯片供应商的性价比、委派寂静性和生态适配智力，将比单纯的算力参数更具决定性。（雷峰网）